公(gong)司提供蕊片(pian)(pian)封裝高精度冷水機(ji)組,蕊片(pian)(pian)封裝制冷,蕊片(pian)(pian)制冷方(fang)案(an)服務
蕊片制冷方案(an)服務背景技術:
2. 半導體激(ji)光器具有(you)體積小、重量(liang)輕、效率高等(deng)(deng)優點(dian)，廣(guang)泛應(ying)用于(yu)光通(tong)信等(deng)(deng)領域。
3.目前，半(ban)導體激(ji)光器可以以制冷的(de)(de)(de)形(xing)式封裝(zhuang)，通常(chang)包括(kuo)一(yi)(yi)個(ge)金屬底座(zuo)、一(yi)(yi)個(ge)安裝(zhuang)在(zai)金屬底座(zuo)上的(de)(de)(de)熱電(dian)冷卻(que)器和一(yi)(yi)個(ge)安裝(zhuang)在(zai)熱電(dian)冷卻(que)器上的(de)(de)(de)鎢銅(tong)塊(kuai)。為了安裝(zhuang)背光監測(ce)(ce)(ce)(ce)探測(ce)(ce)(ce)(ce)器芯片，對產品的(de)(de)(de)背光進(jin)行(xing)監測(ce)(ce)(ce)(ce)，通常(chang)將鎢銅(tong)塊(kuai)設(she)置為一(yi)(yi)體化的(de)(de)(de)l型，背光監測(ce)(ce)(ce)(ce)探測(ce)(ce)(ce)(ce)器芯片設(she)置在(zai)鎢銅(tong)塊(kuai)的(de)(de)(de)水平(ping)部分，激(ji)光芯片設(she)置在(zai)鎢銅(tong)塊(kuai)的(de)(de)(de)縱向部分。
水(shui)(shui)冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)式制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)效果較好，但需(xu)要冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)卻水(shui)(shui)，風冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)式靈活方便，無需(xu)冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)卻水(shui)(shui)，適合(he)缺水(shui)(shui)地區或需(xu)移動場合(he)使(shi)用(yong)(yong)。冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)凍機的(de)(de)工作介質即為制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)系(xi)統中擔(dan)負著傳遞熱量任務的(de)(de)制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)劑(ji)，常(chang)用(yong)(yong)的(de)(de)制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)劑(ji)有：氟(fu)(fu)里昂(ang)、氨(an)、溴化鋰、氯甲烷等，其中氟(fu)(fu)里昂(ang)按其氣化溫(wen)(wen)(wen)度(du)及化學分子式的(de)(de)不(bu)同(tong)有氟(fu)(fu)11(R-11)、氟(fu)(fu)12(R-12)、氟(fu)(fu)13(R-13)、氟(fu)(fu)21(R-21)、氟(fu)(fu)22(R-22)、氟(fu)(fu)113(R-113)、氟(fu)(fu)114(R-114)、氟(fu)(fu)142(R-142)等多種。上述制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)劑(ji)可分別用(yong)(yong)于(yu)低(di)壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)力小于(yu)0.3-0.3MPa)高溫(wen)(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)(wen)度(du)大于(yu)0℃)、中壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)力1-2MPa)中溫(wen)(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)(wen)度(du)0—-50℃)及高壓(ya)(冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)力大于(yu)2MPa)低(di)溫(wen)(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)(wen)度(du)小于(yu)-50℃)的(de)(de)制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)(leng)(leng)(leng)系(xi)統里。
蕊(rui)片封裝(zhuang)制冷技術實(shi)現要素:
針對芯(xin)(xin)片散熱，本發明專利(li)技術(shu)公開了一種芯(xin)(xin)片**制冷裝置(zhi)，可(ke)自動實現(xian)對芯(xin)(xin)片的多級冷卻(que)，有效解(jie)決(jue)結溫過(guo)高(gao)的問題，有效解(jie)決(jue)熱電芯(xin)(xin)片熱端(duan)溫度過(guo)高(gao)的問題，有效降低整體功耗(hao)。
一種芯片**制冷裝置(zhi)，包括芯片封裝結(jie)構和散(san)熱(re)單元。
所述(shu)芯片封裝(zhuang)結構包括芯片、模(mo)(mo)具(ju)、引(yin)(yin)線、芯片粘合劑、模(mo)(mo)具(ju)和(he)襯底。所述(shu)芯片位于基板上(shang)方(fang)，并(bing)與芯片粘合劑連(lian)(lian)接;塑(su)料模(mo)(mo)具(ju)位于芯片上(shang)方(fang);引(yin)(yin)線從芯片的兩端(duan)引(yin)(yin)出(chu)并(bing)連(lian)(lian)接到基板中。
所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)散(san)熱(re)(re)(re)單(dan)元(yuan)包括(kuo)微(wei)(wei)通(tong)道散(san)熱(re)(re)(re)器和(he)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)翅(chi)片(pian)(pian);所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)片(pian)(pian)主要由(you)單(dan)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)對陣列形(xing)成，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)單(dan)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)對包括(kuo)p、n型(xing)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)臂(bei)、銅電(dian)(dian)(dian)(dian)*、絕緣襯底、雙金屬(shu)片(pian)(pian)和(he)觸點(dian);所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)微(wei)(wei)通(tong)道散(san)熱(re)(re)(re)器位于(yu)(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)片(pian)(pian)的熱(re)(re)(re)端，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)蓋板(ban)、填充金屬(shu)片(pian)(pian)和(he)底板(ban)依(yi)次上下排列，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)底板(ban)上開有多個平行散(san)熱(re)(re)(re)微(wei)(wei)通(tong)道;微(wei)(wei)通(tong)道散(san)熱(re)(re)(re)器位于(yu)(yu)熱(re)(re)(re)電(dian)(dian)(dian)(dian)片(pian)(pian)的熱(re)(re)(re)端絕緣襯底上方(fang)（備注：文(wen)章(zhang)部分內容，轉(zhuan)載(zai)來源(yuan)互(hu)聯網）
